Va de Retro (Satanás) -- Versión 3.3 SSL

Kyp escribió: ↑26 Abr 2024, 11:44Las implementaciones para FPGA de Spectrums +3/+2AB que conozco (incluidas las mías) son todas basadas en el funcionamiento de la ULA. Aunque el GA internamente funcione de manera diferente, desde fuera no hay diferencia más allá de la ausencia de bus flotante y que la contienda afecta a bancos diferentes. Y el modo all RAM... Y que maneja cuatro ROMs... Bueno, son más cosas pero en lo básico es igual
Incluso desde fuera no hay diferencia entre manejar la contienda parando el reloj estilo ULA, o con WAIT estilo GA.

Esto vendría a decir que en una implementación basada en FPGA del Spectrum +2A/+3 con bus de expansión, ¿existe el bus flotante como el ZX Spectrum 16k/48k?

cacharreo escribió: ↑26 Abr 2024, 11:48 Esto vendría a decir que en una implementación basada en FPGA del Spectrum +2A/+3 con bus de expansión, ¿existe el bus flotante como el ZX Spectrum 16k/48k?

El que exista o no es decisión del creador del core
Lo normal es que no lo tenga ya que la máquina original no lo tiene (o al menos no es igual al de un 48K/128K).

La FPGA no permite hacer un bus flotante tal y como es en un equipo real. No existe el concepto de 'aislar' buses con resistencias. Es más, en una FPGA no existe el concepto de buses compartidos al que acceden varios dispositivos a la vez. El bus flotante hay que implementarlo expresamente. Y lo mismo pasa con la contienda. En la FPGA no existe, se implementa expresamente para que funcione como en el equipo real.

Kyp escribió: ↑26 Abr 2024, 12:54La FPGA no permite hacer un bus flotante tal y como es en un equipo real. No existe el concepto de 'aislar' buses con resistencias. Es más, en una FPGA no existe el concepto de buses compartidos al que acceden varios dispositivos a la vez. El bus flotante hay que implementarlo expresamente. Y lo mismo pasa con la contienda. En la FPGA no existe, se implementa expresamente para que funcione como en el equipo real.

Pero entiendo que aunque en la FPGA no exista, se podría implementar externamente a la FPGA "aislando" el bus como en el Spectrum original.

cacharreo escribió: ↑26 Abr 2024, 13:05 Pero entiendo que aunque en la FPGA no exista, se podría implementar externamente a la FPGA "aislando" el bus como en el Spectrum original.

Si, de pines hacia afuera de la FPGA si, pero internamente no.

Perfecto.

Lo decía pensando en una futura implementación en FPGA de la gate array porque quizás fuera interesante reimplementar el bus flotante para mejorar la compatibilidad con algunos periféricos de estos modelos de Amstrad/Sinclair.

Para el futuro y por si acaso, dejo este vídeo.



La pistola de aire caliente estaría probablemente mal calibrada, la idea del tornillo quizás no sea buena porque contribuye a disipar calor, usar el destornillador para soldar produce una fuga térmica en contra de la soldadura,... pero es muy interesante.

¡Gracias, @cacharreo!
Buena referencia si me atrevo en el futuro a reemplazar el gate array de mi +2.
Es verdad que teniendo que aplicar calor a todo el chip, que no es pequeño, se hace difícil poder extraerlo sin que a la vez se enfríe las otras partes. Quizás se podría realizar colocado boca a abajo y dándole con la bomba de calor para que cayera por su propio peso. Las pistas que conectan al GA parecen de papel y muy muy frágiles, y cuando menos tensión se apliquen a la hora de separar el chip mejor.

Por cierto, ¿conocéis de algún sitio donde vendan el chip? No me gusta la idea de tener que sacarlo de otro de mis +2.

Gracias!

IgnacioMonge escribió: ↑28 Abr 2024, 17:51Es verdad que teniendo que aplicar calor a todo el chip, que no es pequeño, se hace difícil poder extraerlo sin que a la vez se enfríe las otras partes.

Sin una estación profesional que abarque todo el chip, hubiera ido mejor utilizando un cabezal de mayor calibre (aumenta el área a calentar) a mayor temperatura e ir moviéndolo sobre todos los pines bastante más rápido de lo que se aprecia en el vídeo.

También preferiría cinta adhesiva de aluminio que la "kapton" que nunca acaba de pegar y que a ciertas temperaturas se va a arrugar y contraer.

IgnacioMonge escribió: ↑28 Abr 2024, 17:51Quizás se podría realizar colocado boca a abajo y dándole con la bomba de calor para que cayera por su propio peso. Las pistas que conectan al GA parecen de papel y muy muy frágiles, y cuando menos tensión se apliquen a la hora de separar el chip mejor.

Quizás valdría resoldar con estaño todos los pines, sin preocuparse si se dejan puentes, antes de desoldar. He visto quien desuelda chips generando un largo puente con estaño (otros con un trozo de hilo de cobre) en cada lado del integrado, de punta a punta.

IgnacioMonge escribió: ↑28 Abr 2024, 17:51¿conocéis de algún sitio donde vendan el chip? No me gusta la idea de tener que sacarlo de otro de mis +2.

Posiblemente. Lo busco y te lo envío.

Otro vídeo, éste de @manuelcuencammchip con el +3 de un conocido.


Por cierto, que no usaría esa pasta de soldadura. En mi opinión para este fin no tiene la viscosidad apropiada.

Ya de paso tenía que haberle hecho el mod de audio