gerpux escribió: ↑01 Mar 2024, 16:16Pero creo que aqui te estas refiriendo al diseño abierto de github que compartí via enlace.
Exacto, hablamos del enlace que estaba citado (el diseño de
@fogman) y, añado, no sería complicado añadirle el separador.
gerpux escribió: ↑01 Mar 2024, 16:14@cacharreo en Mayo te envié un escaneo de la placa que si quieres puedes compartir en este hilo por si hubiera interesados. No encuentro esas fotos y ahora ya tengo la placa soldada!!!
Cierto y te lo agradezco mucho, German, pero al tratarse de fotografías (o así me lo parecieron) más que de escaneos y al no ser la iluminación uniforme por el extremo derecho, hay pistas que no se ven. Hay que sobreexponer las imágenes para poder ver algo. Es algo típico en estas placas con máscara de soldadura de colores.
Aún así estudié las asignaciones de pines y el diseño de ambas placas y al conector de expansión van las mismas señales. En la de
@whaka se usa una batería de 4 memorias de 1MBx4bits lo que proporciona una ampliación de 1MWord (2MB); mientras que en la de
@fogman se usan 2 memorias de 1MBx16bits, por tanto, la ampliación es de 2MW (4MB). El mapeado es, salvo error por mi parte, idéntico o equivalente por lo que si las medidas del conector de expansión en el que se conecta la ampliación son también idénticas, y el hardware de ambos modelos 2011/2121 soporta la ampliación tanto de 1MW como de 2MW, debería funcionar directamente.
En realidad no es necesario saber exactamente cómo están hechas las placas porque la enorme mayoría de los pines del conector de expansión están directamente conectadas a las señales de los chips de las memorias DRAM como cabe esperar. Solo hay un grupo de 6 pines para los que es necesario deducir su función:
23: Habilita/deshabilita el primer banco de 1MW,
22: Habilita/deshabilita el segundo banco de 1MW,
25,28: /RAS y /CAS para el primer banco de 1MW, y
24,27: /RAS y /CAS para el segundo banco de 1MW.
y llegar a interesarme por esta temática más allá de problemas de electrónica como éste.