Buenas.
Quería preguntar a ver si alguien tiene experiencia con las pistolas estas de silicona caliente o "pistolas de pegamento" como lo llaman algunos. El caso es que tengo unas piezas impresas en 3D, una especie de carcasa como las de Raspberry Pi y dentro quiero alojar una placa. La carcasa tiene sus topes para que la placa quede ajustada en el sitio pero ahora tengo que fijarla para que no se salga. No quiero utilizar tornillos porque a parte de que la placa no tiene agujeros ni sitio para hacerlos, la carcasa impresa en 3D es de cara vista y no quiero agujerearla y que se vean los tornillos de sujeción.
El tema es que se me ha ocurrido pegarla con silicona caliente pero nunca la he utilizado. ¿Me recomendáis este método o alguien sabe de algún otro mejor? En caso de utilizar estas pistolas ¿Hay alguna diferencia de calidad entre la de las tiendas de los chinos del barrio o las que venden por internet?
Gracias!!
Silicona caliente o pistola de pegamento
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Re: Silicona caliente o pistola de pegamento
las de los chinos funcionan bien, lo unico que hay que tener encuenta es que una vez pegada, cuesta mucho despegarla y corres el riesgo de romper algo.
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Re: Silicona caliente o pistola de pegamento
Ah! ok. Gracias por el aviso.
En principio la placa no tiene que moverse nunca de la carcasa. Quiero dejarlo así de por vida. Así que me pasaré por la tienda a comprar una y utilizaré este método a ver qué tal queda el resultado.
Gracias!!
En principio la placa no tiene que moverse nunca de la carcasa. Quiero dejarlo así de por vida. Así que me pasaré por la tienda a comprar una y utilizaré este método a ver qué tal queda el resultado.
Gracias!!
- duca750
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Re: Silicona caliente o pistola de pegamento
Ten cuidado que si la impresión es de poco espesor con el calor se puede deformar un poquito.
CPC464,CPC6128/GX4000/COMMODORE 64,AMIGA 500/ATARI STFM1024&800XL/ORIC1,ATMOS/DRAGON32/SPECTRUM+, +2,+3,48K,16K/MSX HB501P,101P,201P,MSX HB20P,HB75P,CANON V20,PHILIPS NMS8250,8020&8010&8000/ACORN ELECTRON/THOMSON MO08,MO05/ENTERPRISE 64.