Debate sobre técnicas de soldadura SMD de pitch fino.

[spark2k06]

Me gustaría abrir debate sobre las distintas técnicas de soldadura SMD, especialmente de encapsulados de pitch fino... 0.65mm o menos.

He consultado con varias personas con cierta experiencia sobre los métodos utilizados, me he tragado varios vídeos de YouTube donde siempre se muestra la mejor cara de estas técnicas, con resultados por supuesto óptimos. A simple vista parece todo muy sencillo pero en la práctica, o al menos durante los primeros intentos en la técnica del arrastre personalmente me está resultando bastante difícil, sólo he conseguido resultados aceptables con una punta de soldador curvada y muy fina, pin a pin y sin flux pero es un auténtico trabajo de chinos y me gustaría intentar pasar de nivel, por así decirlo.

Por lo que veo, unos prefieren unas técnicas a otras, véase:

1. Técnica por arrastre en vertical
2. Técnica por arrastre en horizontal
3. Técnica por aire caliente y pasta de estaño

Otras? Ventajas, inconvenientes? Cuales preferís vosotros y por qué?

[Kyp]

La técnica y herramientas del video 2 me parece la mejor. Yo uso un soldador con punta redonda de 1mm. Primero como el video 2 y si queda algún corto lo quito con más flux al estilo del video 1. El truco es flux en crema y poco estaño.

[mapache]

Yo lo hago como en el segundo video, la clave es usar una punta de superficie plana similar a la del video, buen estaño y flux tipo gel. La posición de la punta del soldador y la velocidad es clave para una soldadura correcta.

De esta forma he conseguido resoldar QFP 176 sin ningún problema.

Este es el método más bruto que he visto nunca (no recomendado): youtube.com/watch?v=gmlWlGiPaog

[Radiosity]

Por mi experiencia la tecnica 1 es mas propensa a que te salgan cortos si no echas mucho flux o el soldador no es muy bueno. Para integrados de patillaje muy muy junto lo mejor es aire caliente y flux. Fijas el integrado con un soldador las patillas de los extremos y luego aire caliente y presionar un poco con unas pinzas para que bajen todas las patillas y suelden.

[jgilcas]

Yo no se mucho, pero te comento, uso la técnica del primer video.

No uso punta especial, tengo un JBC 40ST con punta de 1mm, eso sí, estaño 0.3mm y flux en pasta o líquido JBC.

El exceso de estaño con malla de 1.5mm.

He montado alguna carnivore2, easyflash, etc, pero no soy ningún experto.

He visto gente soldar con malla impregnada en estaño, es curioso y funciona, pero no me termina de gustar.

[wilco2009]

Pues yo utilizo la del video 1.
Con la del video 2, aunque es más rápida, hay que tener cuidado en no doblar ninguna pata.
De todas formas uso la misma punta que se usa en el video 2 pero con la técnica del vídeo 1.
El truco está en mucho flux y poco estaño, y en caso de algún pegote de estaño malla de desoldar. Muchas veces, con el pegote que se pone en cada esquina para sujetar el chip ya hay bastante estaño para todos los pines.
De todas formas no hay que pegarse al chip en exceso para que el estaño no acabe debajo del chip en un sitio donde no lo puedas retirar.

[spark2k06]

Gracias por los consejos. Otra forma curiosa con stencil y pasta de soldar si no tienes horno, con arena caliente!

https://youtu.be/aEn3Wb_zrts?t=162

Si alguien ha probado esto que nos cuente su experiencia

[spark2k06]

Yo ya he explicado alguna vez que uso el método vertical.



Ahora ya solo cubro con cinta el lado por el que va a caer el estaño, y ya no sueldo todo como en el video. Sueldo por 4 puntos para que no se mueva el chip y luego aplico el estaño en vertical, de forma que vaya cayendo como en el video.

Así he montado los ZX-Uno, los Carnivore2, SD Mappers de MSX, cartuchos flash para MSX y muchísimas cosas más.

Sí, me acuerdo de este vídeo. Otra técnica interesante que también tengo que probar, gracias.

[spark2k06]

Por cierto, no usas flux en el vídeo verdad? @carmeloco?

[spark2k06]

No uso flux nunca. No me hace falta. Con lo que lleva el estaño tengo suficiente. He intentado usar flux líquido alguna vez, pero a mi no me soluciona nada.

Ok. De cuántos vatios es el soldador? Y cómo mantienes en diagonal la placa para que la fuerza de la gravedad haga su efecto? Imagino que utilizarás algún tipo de soporte para PCBs...