Hoy me han llegado las nuevas placas!

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A primera vista, por especificaciones, diría que no debería haber problema. Quiero imaginar que se podría intentar que los pines CE (Chip Enable) de la AS6C8008 estuvieran activos por hard (/CE a 0 y CE2 a 5v), y que la señal RAM_CS1_B se conectara al pin A19 de esta ram de 1MB. En este primer planteamiento no parece que fuera necesario cambiar la programación de la CPLD. Después quedaría validar bien este modelo de integración, que no acaba de ser un cambio con garantía de éxito 100% de primeras en mi opinión.cacharreo escribió: ↑03 Feb 2023, 13:29 Esta vez será la definitiva.
Y aprovecho para abrir un debate que creo interesante, ¿existe alguna restricción que impida usar un único chip de 1MB en vez de 2 de 512KB? En lo económico una AS6C8008 de 1MB coincide en especificaciones con la AS6C4008 de 512KB y cuesta solo un 31% más.
Es muy buena idea para hacerlo sin tocar el código de la CPLD, para la AS6C8008 pienso que sería la mejor solución (sino óptima)Rebobinando escribió: ↑04 Feb 2023, 01:17Quiero imaginar que se podría intentar que los pines CE (Chip Enable) de la AS6C8008 estuvieran activos por hard (/CE a 0 y CE2 a 5v), y que la señal RAM_CS1_B se conectara al pin A19 de esta ram de 1MB. En este primer planteamiento no parece que fuera necesario cambiar la programación de la CPLD. Después quedaría validar bien este modelo de integración, que no acaba de ser un cambio con garantía de éxito 100% de primeras en mi opinión.
Código: Seleccionar todo
#OE = RAMOE_B
#WE = RAMWE_B
#CE = L
CE2 = H
A19 = RAMCS1_B
Tampoco veo que sea una opción asequible. Mirando por encima el código se observan demasiadas estrategias destinadas a (casi) forzar una compatibilidad con tales o cuales dispositivos y sería muy complicado hacer pruebas con todo ese hardware (si es que alguien tiene todos esos periféricos).Rebobinando escribió: ↑04 Feb 2023, 01:17Otra opción muy diferente sería optar por modificar el código de la CPLD (activando /CE y CE2 por código).
No son los 2.54mm. entre pin y pin de los DIP pero dentro de los formatos SMD el de la AS6C8008 no es de los más complicados de soldar porque el paso (pitch) es de 0.8mm. (cuando los más comunes en TSSOP son 0.5 y 0.65mm.)Rebobinando escribió: ↑04 Feb 2023, 01:17Esta posibilidad de montar un chip de 1MB en lugar de 2x512KB, la estuve considerando en un inicio, pero sólo localicé chips con formato SMD. Preferí continuar con tecnología Through Hole con algún componente muy sencillo SMD. En mi caso me es más cómodo para soldar que SMD más complejos, y para uso de recambios en caso necesario. Además creo que puede facilitar la vida a más usuarios cacharreadores, tiene su ventaja. Si aprece ese chip de 1MB en formato Through hole, lo podemos intentar si merece la pena!!
Y tanto.Rebobinando escribió: ↑04 Feb 2023, 01:17Eso sí ... una versión con todos sus componentes en SMD sería más compacta todavía y tendría su puntillo![]()
Mucho mejor explicado así que mi parrafadacacharreo escribió: ↑04 Feb 2023, 16:23 Código: Seleccionar todo
#OE = RAMOE_B
#WE = RAMWE_B
#CE = L
CE2 = H
A19 = RAMCS1_B
y no veo cómo podría dar problemas pero contando con tu placa actual se podría probar en condiciones reales conectando la AS6C8008 desde los zócalos DIP a través de un adaptador para programador.