Test de Memorias 4116, 4164 y 41464 - NEWS

Proyectos de hardware con sus esquemáticos y si llevan software en fuente

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Aquí solo tienen cabida proyectos de hardware que incluyan siempre al menos sus esquemáticos para poder reproducirlos si llevan componentes electrónicos, y si es posible los ficheros del programa en que se hacen, los diseños de las placas, los gerber, etc. Si llevan algún tipo de software asociado debe estar diponible el código fuente

Para los que no cumplen estas condiciones se debe postear en el foro de proyectos generales.
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Re: Test de Memorias 4116, 4164 y 41464 - NEWS

Mensaje por cacharreo » 20 Abr 2022, 14:21

Popopo escribió:
20 Abr 2022, 13:19
Nota sobre el montaje... pensando en posibilidades de modifaciones, placas mods como las que ya tenemos etc... ¿no sería útil usar una separación en las huellas de los Zeners y Fuses equivalente a los 2.55mm? (creo que es esa la separación entre patillas entre los sockets e ICs que usamos).
Ya sabes como va, en el CAD se indica el componente y las huellas utilizan la separación entre pines del fabricante. Pero no será complicado crear componentes paralelos con la separación a 5.08mm. en lugar de a 5mm. aunque por esos 0.08mm. ¿merece la pena añadir nuevos componentes y rutar todas las pistas?
Popopo escribió:
20 Abr 2022, 13:19
Otra cosa que he notado, lo complejo de soldar las huellas tan finas, es decir, el ancho de los topos con la placa... cuesta asentar el estaño, que el mío será malo o grueso... pero he notado esa dificultad de que me quedaran bien, otras partes de la placa con mayor superficie de soldadura en cambio han quedado bastante bien. Los Zners por ejemplo.
Estoy usando estaño muy estándar con plomo (con las precauciones habituales), alpha metals de 0.9mm. 60% Sn 40% Pb con núcleo de resina, el soldador también estándar (nada de JBC o con controlador PID) a 360º C, la punta completamente oxidada de lo peor que puedes encontrar porque estoy dando los últimos tiros con ella antes de desecharla o intentar restaurarla y salvo los retoques que la placa sufre más, lo demás quedó bastante aceptable.

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Re: Test de Memorias 4116, 4164 y 41464 - NEWS

Mensaje por Popopo » 20 Abr 2022, 15:16

cacharreo escribió:
20 Abr 2022, 14:21
Ya sabes como va, en el CAD se indica el componente y las huellas utilizan la separación entre pines del fabricante. Pero no será complicado crear componentes paralelos con la separación a 5.08mm. en lugar de a 5mm. aunque por esos 0.08mm. ¿merece la pena añadir nuevos componentes y rutar todas las pistas?
¿complicado? ¿enrutar? si lo es, no se hace claro. No veo lo de enrutar muy claro, quiero decir la necesidad, pues es ajustar la separación entre zeners y fuses para que coincida con la separación que lleva, por ejemplo, un zócalo donde metes un IC. ¿por qué haría falta enrutar de nuevo?

Me parece que no me he explicado bien... no me refiero a la separación entre extremos del componente, sino entre componentes.
O igual ya empiezo a entenderte... si conlleva la mínima complicación olvidamos la sugerencia.
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Re: Test de Memorias 4116, 4164 y 41464 - NEWS

Mensaje por cacharreo » 20 Abr 2022, 17:24

Popopo escribió:
20 Abr 2022, 15:16
es ajustar la separación entre zeners y fuses para que coincida con la separación que lleva, por ejemplo, un zócalo donde metes un IC. ¿por qué haría falta enrutar de nuevo?
Me parece que no me he explicado bien... no me refiero a la separación entre extremos del componente, sino entre componentes.
En el CAD las pistas son literalmente segmentos sueltos y no son "inteligentes", si se mueven los pads u otros segmentos, las pistas correspondientes no le van a ir detrás. Quizás moviendo pin por pin con "arrastre" sea posible si las reglas de diseño no bloquean los movimientos pero aún así son muchos pads y seguro que después hay que retocar.

Por otro lado los componentes guardan esas distancias debido a restricciones de componentes adyacentes y, además, no hay mucho espacio hacia los lados por que la distancia por ejemplo entre el zócalo ZIF y J3/J4 es crítica.

En esta imagen tienes un ejemplo de la distancia entre un pad de Z01 y el más cercano de F01, son 2.62mm. fíjate en la escasa separación entre los "courtyards" de ambos componentes (entre las dos flechas amarillas).

Imagen
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Re: Test de Memorias 4116, 4164 y 41464 - NEWS

Mensaje por Gomas48K » 20 Abr 2022, 17:49

Madre mía!!! falto unas horas y que velocidad a cogido esto!!! :))
geloalex escribió:
20 Abr 2022, 09:51
Gracias por el comentario , aunque ya contaba con ello.... en cuanto haga las primeras pruebas ya comentaré , en principio hacen buen contacto si no ya contaba con soldarlo a placa y como eso el resto.
Las pruebas que hice yo, no fueron muy positivas, porque el pin del ZIF entra muy poco y sin presión en la hembra del conector de ese tipo... pero ya se sabe, que depende el fabricante puede variar algo el componente y lo mismo te ajusta mejor a ti.
Popopo escribió:
20 Abr 2022, 09:56
Hola a ambos, el zócalo lo tengo montado y no creo que quede suelto porque es un sistema que he usado con otras placas de prueba que tengo.
Por si acaso he probado las conexiones y no me dan problemas actualmente. En caso de que se fuera aflojando ... notaría una elevación, cosa que no he notado hasta ahora ¿pero quién sabe?
Yo he intentado meter un ZIF en un zócalo normal... y ni dándole con el zapato... :P
cacharreo escribió:
20 Abr 2022, 10:24
Gracias, no había hecho una caja antes por lo que supongo que no será funcional pero sí suficiente para mostrar el concepto. El rebaje en la zona de la botonera y de J3 y J4 está cortado a lo bestia, con más tiempo modificaré la geometría de esa parte para que la disminución de altura sea progresiva como alrededor del zócalo ZIF; y por dentro, como podéis imaginar, solo quedan los 5 postes de 6mm. de alto con rosca para fijar la placa.
A mi me gusta mucho!!! El Zif posiblemente sea accesible así, sin necesidad de elevarlo, porque la manipulación de las memorias se hace agarrando a lo largo (N y S) y entran los dedos perfectamente.

Enhorabuena!!! Muuuuy bonita.
Popopo escribió:
20 Abr 2022, 12:33
Gomas48K escribió:
15 Abr 2022, 22:55
Se han montado pulsadores SPST de 6x6x4.3mm, cortando el pin NE, para evitar cortocircuitar +5v con masa al pulsar.
La parte de los pulsadores con la patilla cortada (que son los que me has mandado ¿en cuál posición de la placa va? Estoy espeso.
Te ha respondido ya @cacharreo
Popopo escribió:
20 Abr 2022, 12:33
No contaba con el problema de la estática porque en mi cabeza, por alguna razón que ahora no me viene a la cabeza pensaba conectarlo a una fuente externa y con masa! ni que fuera un enchufe... pero así era.
Como creo que es tema importante poder eliminar la estática, antes de ponerme a googlear ¿alguno sabe como podría eliminarse con una masa virtual de bajo coste? o si el cable USB que viene del ordenador... tiene un GND, ¿ese GND no valdría para eliminar la estática? Entendería que si... si es correcto ¿no os parece que podríamos usarla?
Por lo que he visto, la estática solo afecta a los puertos analógicos y no creo que sea preocupante a no ser que se haga contacto físico sobre ellos (que nadie va poniendo el dedo sobre los pines del nano), porque no llega a ser suficiente para que el nano interprete erróneamente, por ejemplo, una pulsación del teclado.
Popopo escribió:
20 Abr 2022, 13:19
¿no sería útil usar una separación en las huellas de los Zeners y Fuses equivalente a los 2.55mm? (creo que es esa la separación entrNota sobre el montaje...
...Otra cosa que he notado, lo complejo de soldar las huellas tan finas, es decir, el ancho de los topos con la placa... cuesta asentar el estaño, que el mío será malo o grueso... pero he notado esa dificultad de que me quedaran bien, otras partes de la placa con mayor superficie de soldadura en cambio han quedado bastante bien.
Yo lo veo bien como está ahora, porque a nada que separes los componentes, va a ocupar mucho espacio.
Si usas una punta de soldador demasiado gruesa o estaño muy grueso, aplicar Flux en la zona de soldaduras, antes de soldar, que facilitará el que se haga un goterón de estaño entre componentes.
* Eso si, limpia los restos de Flux cuando termines!!! Que te sacan tarjeta amarilla!!! :))

Bueno! creo que no me olvido de nada.
Última edición por Gomas48K el 20 Abr 2022, 17:57, editado 1 vez en total.
Con mi Gomas 48K, hasta el mismo infierno!!! :twisted:

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Re: Test de Memorias 4116, 4164 y 41464 - NEWS

Mensaje por Popopo » 20 Abr 2022, 17:53

cacharreo escribió:
20 Abr 2022, 17:24
En el CAD las pistas son literalmente segmentos sueltos y no son "inteligentes", si se mueven los pads u otros segmentos, las pistas correspondientes no le van a ir detrás. Quizás moviendo pin por pin con "arrastre" sea posible si las reglas de diseño no bloquean los movimientos pero aún así son muchos pads y seguro que después hay que retocar.

Por otro lado los componentes guardan esas distancias debido a restricciones de componentes adyacentes y, además, no hay mucho espacio hacia los lados por que la distancia por ejemplo entre el zócalo ZIF y J3/J4 es crítica.

En esta imagen tienes un ejemplo de la distancia entre un pad de Z01 y el más cercano de F01, son 2.62mm. fíjate en la escasa separación entre los "courtyards" de ambos componentes (entre las dos flechas amarillas).
Entiendo :)
Solo para aclarar... no me refería a la distancia horizontal entre componentes, sino la distancia vertical. De Zener a Zener por ejemplo, o de Fuse a Fuse.
No tiene importancia. Así está bien.

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Re: Test de Memorias 4116, 4164 y 41464 - NEWS

Mensaje por Popopo » 20 Abr 2022, 17:55

Gomas48K escribió:
20 Abr 2022, 17:49
Yo he intentado meter un ZIF en un zócalo normal... y ni dándole con el zapato... :P
¿y qué número dices que era? :D :D :D :D

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Re: Test de Memorias 4116, 4164 y 41464 - NEWS

Mensaje por Gomas48K » 20 Abr 2022, 17:59

Popopo escribió:
20 Abr 2022, 17:55
Gomas48K escribió:
20 Abr 2022, 17:49
Yo he intentado meter un ZIF en un zócalo normal... y ni dándole con el zapato... :P
¿y qué número dices que era? :D :D :D :D
:)) :)) :))
Con mi Gomas 48K, hasta el mismo infierno!!! :twisted:

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Re: Test de Memorias 4116, 4164 y 41464 - NEWS

Mensaje por cacharreo » 20 Abr 2022, 19:18

Popopo escribió:
20 Abr 2022, 09:56
He aquí las fotos,
¿Cuál es el logo que se ve en el fondo?
Popopo escribió:
20 Abr 2022, 17:53
Entiendo :)
Solo para aclarar... no me refería a la distancia horizontal entre componentes, sino la distancia vertical. De Zener a Zener por ejemplo, o de Fuse a Fuse.
No tiene importancia. Así está bien.
Esa tiene también mal arreglo, aumentaría mucho más el ancho de la placa en conjunto. Hay que dar gracias a que podemos pasar varias pistas entre las patas, si no tantas de ida al Nano y de vuelta del J4 no hubieran cabido bien.
Gomas48K escribió:
20 Abr 2022, 17:49
Las pruebas que hice yo, no fueron muy positivas, porque el pin del ZIF entra muy poco y sin presión en la hembra del conector de ese tipo... pero ya se sabe, que depende el fabricante puede variar algo el componente y lo mismo te ajusta mejor a ti.
Puede ser que tengamos diferentes tipos de zócalos ZIF, que los nuestros sean de pin ancho y haya otros de pin redondo convencional.
Gomas48K escribió:
20 Abr 2022, 17:49
Yo he intentado meter un ZIF en un zócalo normal... y ni dándole con el zapato... :P
Para algunos proyectos si hubiera podido lo hubiera hecho porque es imposible utilizar un ZIF en prototipo si no es así o con micrograbbers en cada pin relevante.
Gomas48K escribió:
20 Abr 2022, 17:49
A mi me gusta mucho!!! El Zif posiblemente sea accesible así, sin necesidad de elevarlo, porque la manipulación de las memorias se hace agarrando a lo largo (N y S) y entran los dedos perfectamente.
También soy de esa opinión, me he acostumbrado a manejarlo así, incluso después de la placa add-on y lo encuentro muy cómodo sin elevación adicional, de hecho en el centro de la placa es lo más alto con diferencia.
Gomas48K escribió:
20 Abr 2022, 17:49
Enhorabuena!!! Muuuuy bonita.
Gracias, aquí le hemos dado otra vuelta, quedan los agujeros para J2, J3 y J4.

Imagen Imagen
Imagen Imagen
Gomas48K escribió:
20 Abr 2022, 17:49
Si usas una punta de soldador demasiado gruesa o estaño muy grueso, aplicar Flux en la zona de soldaduras, antes de soldar, que facilitará el que se haga un goterón de estaño entre componentes.
* Eso si, limpia los restos de Flux cuando termines!!! Que te sacan tarjeta amarilla!!! :))
:)) :)) :))

No usé más aditivos que la resina del propio estaño y aún así chisporroteó salpicando todo teniendo al final que pasar la placa por varios lavados. En las fotos veréis pegados infinitos hilos de pelusilla que quedan pegados del trapo que coloco encima para darle con el cepillo de cerdas para que absorba los restos.
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Re: Test de Memorias 4116, 4164 y 41464 - NEWS

Mensaje por geloalex » 20 Abr 2022, 19:56

Tapa los botones y deja agujeros de 6mm para ponerle capuchones , o sino , deja agujeros para los botones extralargos para que solo asome el vastago del pulsador.... yo tanto como si hago caja como si no le pondre capuchones como a todo lo que monto. como estos https://es.aliexpress.com/item/1005002889668933.html
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Re: Test de Memorias 4116, 4164 y 41464 - NEWS

Mensaje por cacharreo » 20 Abr 2022, 20:06

geloalex escribió:
20 Abr 2022, 19:56
Tapa los botones y deja agujeros de 6mm para ponerle capuchones , o sino , deja agujeros para los botones extralargos para que solo asome el vastago del pulsador.... yo tanto como si hago caja como si no le pondre capuchones como a todo lo que monto.
Los agujeros están pensados para capuchones o tapas alargadas con las esquinas redondeadas parecidas a estas que son más cómodas que las cilíndricas y no se mueven más que para arriba y abajo:

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