ZX Dandantor MTD

[jjsaenz1969]

Y ya puestos, por pedir.
Debajo de la SD una huella para uSD. Así cada montador puede seleccionar que poner y no es nada complicado hacerlo.

[merlinkv]

Y ya puestos, por pedir.
Debajo de la SD una huella para uSD. Así cada montador puede seleccionar que poner y no es nada complicado hacerlo.

A ver que tal así ... pero estaría bien que alguno de los expertos del Foro revisase este esquemilla ...

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[cacharreo]

Ya, implica hacer nuevas placas, pero ya puestos ... eso sí este diseño implica que tienes que programar el PIC antes del soldarlo, una vez programado y montado en una placa funcional, se actualiza sin problemas.

Con ese tamaño de placa, que supongo está hecha a medida de la carcasa, podrías añadir un conector de 6 pines para poder programar el PIC con un PICkit 3.

[merlinkv]

Ya, implica hacer nuevas placas, pero ya puestos ... eso sí este diseño implica que tienes que programar el PIC antes del soldarlo, una vez programado y montado en una placa funcional, se actualiza sin problemas.

Con ese tamaño de placa, que supongo está hecha a medida de la carcasa, podrías añadir un conector de 6 pines para poder programar el PIC con un PICkit 3.

Pues venga ... ya puestos ... si me das una idea de como sería la nomenclatura de cada pin ....

[cacharreo]

Pues venga ... ya puestos ... si me das una idea de como sería la nomenclatura de cada pin ....

Mejor te paso el enlace de la guía de uso del PICkit. En la página 15 está la descripción del pineado y los detalles sobre el conector ICSP a partir de la página 321 de la hoja de datos del PIC.

[merlinkv]

OK, gracias, lo miro.

@jjsaenz1969, con huella para SD o microSD ...

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[cacharreo]

A ver que tal así ... pero estaría bien que alguno de los expertos del Foro revisase este esquemilla ...

Nos cruzamos escribiendo y no llegué a leer antes tu mensaje.

No soy un experto del foro pero de todos modos ahí van mis sugerencias para afinarlo,
1) condensador de desacoplo en los 3.3V de cada lector (uno para el lector SD, otro para el lector TF/microSD),
2) en los divisores de tensión usados para la traslación de niveles de tensión en el interfaz SPI, cambiar las resistencias por otras de un orden de magnitud inferior (p.e. 330Ω y 180Ω) para minimizar la deformación (que alarga el tiempo de subida y de caída) y el retraso en la señal provocados por el filtro RC implícito, o mejor aún,
3) utilizar un traductor/conversor de niveles comercial como el TXB0104 (ejemplo, esquema #3) que no requiere más componentes extra que dos condensadores de desacoplo.

[jjsaenz1969]

Está genial, ahora con doble SD puedes elegir que montar.

[merlinkv]

A ver, sobre lo del PIC ... ¿Así estaría bien? ...

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[merlinkv]

No soy un experto del foro pero de todos modos ahí van mis sugerencias para afinarlo,

Sí, eso del traductor/conversor de niveles lo leí en su día cuando comencé a diseñar el MegaDuino (miraba los módulos SD para Arduino) y estuve dándole muchas vueltas, pero al final me decidí por el "sistema de resistencias" ya que entre otras cosas buscaba no meter más componentes de los necesarios. Hasta ahora no he tenido ningún problema con multitud de tarjetas SD de diferentes fabricantes y capacidades ... Tu esquema es, evidentemente, más perfeccionado, pero no sé ... aunque el mío es más básico funciona muy bien.